产品名称:供应二手韩国3D锡膏厚度测试仪3D Master 3000 neo
产品链接: 手机版链接:完全自动化,功能强大,卓越表现
相同产品的检查,只需载入保存的工作文件
一次按键多项目量测
通过Fiducial Mark自动寻找检查位置并校正Offset
可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
彩色影像的2D尺寸检查功能
彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测精度
高精密的扫描装置保证高精度量测
精确到微米的高解析度量测
高刚性架构可吸收并消除环境振动
量测数据自动存入数据库,自动生成SPC报表
应用范围
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状量测
IC封装,PCB变形量测
其他3D量测、检查、分析解决方案
主要技术参数
Model
3D Master 3000 neo
3D Master 3000 wide
应用范围
锡膏,红胶,晶片邦定,钢网,零件共平面度,PCB,BGA/CSP/FC
量测项目
高度、体积、长度、宽度、面积、变形、3D形状
量测原理
带有X-Y扫描装置的线性激光束
光学系统
彩色CCD镜头,视觉范围3.2x2.4mm
量测速度
60 Profiles/ 分钟
分辩率
0.5um
重复误差
高度:低於1.5um 体积:低於 1%
量测范围
310(X)X350(Y)X30(Z)mm
510(X)X460(Y)X30(Z)mm
适用物件尺寸
330(W)X600(D)X30(H)mm
530(W)X480(D)X30(H)mm
主要功能
自动3D扫描量测 截面3D量测 2D尺寸确认 3D扫描影像查看&分析
截面查看&分析 SPC软件 一次按键重复量测 一次按键多物件量测
量测数据显示
&管理
3D扫描影像&截面查看 量测结果数据列表 自动保存至数据库,生成SPC报表
SPC软件
Cp, Cpk, Cr X-bar&R 管制图
电脑系统
操作系统:Windows 2000/XP(中文、韩文或英文版) CPU:P4 3.0GHz
内存:512MB以上 显示器:17″TFT LCD
电源
单相 220V 60/50Hz
外形尺寸
& 重量
外形尺寸:668(W)X775(D)X374(H)mm
重量:60KG
外形尺寸:860(W)X1027(D)X378(H)mm
重量:90KG